1、具备丰富的银烧结经验，可提供整套烧结方案（芯片/模块，干贴/湿贴，等）

2、DIE TOP SYSTEM(DTS) 封装工艺

具备芯片表面与铜箔烧结以及铜线键合工艺能力，为合肥J*公司、上海X*公司提供了DTS铜箔烧结及铜线键合制样服务，通过补偿手段实现门极电阻、铜箔、芯片整体烧结。

3、封装材料验证服务

为上海H*公司、厦门Y*公司、深圳J*公司研发的银膏提供验证测试服务，结合三维表面测量、X-ray扫描、芯片剪切力测试等实现全方位检测。

为珠海F*公司提供的基板材料依据MIL-STD-883G标准测试键合性能

4、功率模块开发制样

提供定制化功率模块开发服务。

                                         自研200℃ SiC功率模块

5、具备完整的可靠性测试平台，可支持AQG-324和AEC-101车规级测试标准，已为多家企业提供测试服务