碳化硅(SiC)功率半导体先进封装技

时间:2025-07-22     作者:超级管理员


建成的下一代功率器件封装互连平台及先进封装技术技术,已为华为、悉智、致瞻等10余家国内外知名公司提供了近14 项封装技术服务


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适合下一代功率半导体器件共性特征的封装互连成型平台

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自研200℃ SiC功率模块