碳化硅(SiC)功率半导体先进封装技
时间:2025-07-22 作者:超级管理员
建成的下一代功率器件封装互连平台及先进封装技术技术,已为华为、悉智、致瞻等10余家国内外知名公司提供了近14 项封装技术服务。
适合下一代功率半导体器件共性特征的封装互连成型平台
自研200℃ SiC功率模块
时间:2025-07-22 作者:超级管理员
建成的下一代功率器件封装互连平台及先进封装技术技术,已为华为、悉智、致瞻等10余家国内外知名公司提供了近14 项封装技术服务。
适合下一代功率半导体器件共性特征的封装互连成型平台
自研200℃ SiC功率模块