功率半导体模块可靠性提升研究

        导热界面材料的老化问题一直是影响电子设备寿命和性能稳定性的重要因素。在使用过程中，导热材料会受到温度变化、化学环境、机械应力等多种因素的影响，从而导致老化损害。针对这一问题，研究团队通过对导热界面材料进行实验、仿真和分析，逐步揭示了其老化机理(主要表现为材料微观结构的改变和化学反应的发生，同时还涉及热膨胀系数不匹配、应力集中等热力学和力学因素);进一步的，从仿真和实验两方面入手，具体分析功率模块工作过程中产生的应力应变及其对导热硅脂Dry-out和Pump-out的影响，寻找高可靠性导热界面材料替代方案。

        成果转化与应用

        项目团队所研究的导热界面材料可靠性分析及测试的关键技术，已为阳光电源提供相关可靠性研发及测试服务，显著提升光伏变流器可靠性及寿命。