PCB通孔及其互联可靠性测试技术

印制电路板PCB,除了在集成电路中作为信号传输载体，目前己被广乏应用于能量传输方面，作为功率器件能量变换的载体。同时，随着传输功率的增加以及更为复杂的应用环境，比如SiC器件的高温集成驱动，新能源汽车的车载充电机等，对PCB的可靠性提出更高的要求。

成果转化与应用

功率器件可靠性-失效分析一体化实验室突破了多支路互联的难题，实现了多通道、高精度在线测量技术，研制了PCB板内部通孔可靠性测试的样机。已按IPC-TM-650-2.6.26国际标准进行验证，并完全满足标准规定的测试要求，能够对PCB板内镀通孔及其互联结构的可靠性进行考核。目前样机实现了长期稳定运行(1年),能够在整个测试过程中对所有老化参数进行在线检测及实时记录。己为芯动半导体等新能源汽车客户提出PCB板可靠性检测服务，未来将在PCB板级GaN功率器件方面取得突破。