项目背景：某公司委托智慧电力中心进行烧结银材料工艺验证技术服务

技术目标

对其自研烧结银膏运用在功率模块封装中的品质进行验证，并分析合适的工艺环节参数。

技术内容

根据甲方提供的工艺参数进行银烧结，烧结后进行必要的BLT测试、X-RAY空洞率测试、剪切力测试，提供测试数据，单次实验时间为两个工作日（此为一组测试实验），共进行12组测试实验。

技术方法和路线

1、针对不同型号样品、不同工艺参数设计实验方案

2、通过印刷、烘烤、贴片、烧结实现芯片与DBC基板烧结连接

3、进行BLT测试、X-RAY空洞率测试、剪切力测试，验证银膏烧结性能