项目背景：某公司委托智慧电力中心进行高压碳化硅智能功率模块研发

技术目标

研制出适合SiC芯片串联应用的高压功率模块。

技术内容

对高压串联功率模块的封装结构进行设计，包括基板布局设计，器件布局设计，端子和外壳结构设计；

对所设计的高压串联功率模块进行工艺装配。

技术方法和路线

考虑模块外形尺寸，对高压串联功率模块进行建模，围绕寄生电感、开关特性、均流特性、均压特性以及热特性等，利用ANSYS Q3D、COMSOL、SPICE等软件对功率模块进行电-热-力协同设计；

对所设计的各零部件进行打样，通过丝网印刷、真空回路焊，金属线键合等工艺实现功率模块的装配。