科研方向

先进电力变换方向以发展变革性高效电力转化器件、模块、装置及系统为主线开展研究，实现电力变换的高效性与智能化，旨在构建新型功率半导体器件研究平台（开展宽禁带功率芯片、宽禁带器件集成封装、器件特性测试技术、及器件可靠性研究）、高效智能电力变换装备研究平台（推动变换器智能设计与系统仿真、电力电子集成技术、健康寿命监测技术、与装置及系统的智能运维）、高比例电力电子装备互联系统研究平台（促进高渗透率可再生能源并网、能量路由器及其柔性控制、基于可再生能源电驱耦合型发电机系统及并网控制），牵引突破先进能源电力变换核心关键技术。

科研平台

功率半导体器件封装实验室是安徽省首个功率半导体器件核心封装研发（含有压银烧结）平台，可支撑新一代功率半导体器件（第三代功率半导体器件、高性能硅基功率半导体器件等）的封装研究及失效分析。实验室现拥有700平米万级洁净间，配备世界先进的功率半导体封装设备，具备面向量产的功率器件先进封装中试能力，可完整支持下一代功率器件高速、高温、高功率密度、高可靠性、低成本等共性特征的器件封装技术的研发需求。功率半导体器件封装实验室以有压先进银烧结工艺为核心，含印刷、贴片、先进焊接、键合等关键工艺，同时支持空洞检测、平整度检测、推拉力检测等多项测试，能完整支撑下一代功率半导体高速、高温、高密度封装需求。

实验平台主要设备

功率半导体器件封装实验室

功率半导体器件可靠性测试实验室是安徽省首个可完整支持车规级功率半导体器件可靠性测试与研究平台，可支撑新一代功率半导体器件（第三代功率半导体器件、高性能硅基功率半导体器件等）的封测研究及产业化。实验室拥有种类齐全的可靠性测试设备与分析仪器，可完整支持AQG-324、AEC-Q101等标准要求的功率器件可靠性测试及相关研发。功率器件可靠性测试实验室具备带电老化寿命测试、环境测试、参数检测及失效分析3大类实验项目的测试能力，可完整支持AQG-324功率半导体模块与AEC-Q101功率半导体单管的车规级可靠性测试标准。其中，带电老化寿命测试包括功率循环测试、高温高湿偏置测试（H3TRB）、高温反偏测试（HTRB）、高温栅极偏置测试(HTGB)；环境测试包括高低温测试(HTS\LTS)、温度冲击测试(TST)、盐雾环境测试；参数检测包括电学参数测试、热特性测试、超声波扫描等。

功率器件可靠性测试实验室

科研成果：

1. 在安徽省内率先建成了以有压银烧结为核心的，含印刷、贴片、焊接、键合等工艺的下一代功率器件自主封装平台，构建了新型功率器件（宽禁带器件、先进IGBT器件）封装互连成型能力，特别是具备了可对外服务的有压银烧结互连成型能力，促进了相关行业发展。

2. 开发出超200℃的环氧塑脂材料，击穿强度为38.1kV/mm，Tg为234.5℃，超预期指标；制备出高可靠连接的纳米银膏，250℃烧结后剪切强度达到103.2Mpa，与贺利氏银膏相当，优于其他国内竞品；基于自研材料，研制出200℃高温功率模块样机，可正常工作，老化方面，功率循环次数达到19000 次，具备先进水平。